Polishing pad and method for manufacturing semiconductor device

WO2004049417 Art A1 10. Juni 2004

Anmelder: Toyo Boseki Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004049417
Aktenzeichen: EP03811938
Anmeldetag: 27. November 2003
Veröffentlichung: 10. Juni 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyo Boseki Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha

Toyobo (Toyo Boseki) ist ein japanisches Textil- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Die Patente betreffen Fasern, Folien und funktionale Werkstoffe.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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