Adhesive composition, adhesive composition for circuit connection, connected circuit structure, and semiconductor devices

WO2004050779 Art A1 17. Juni 2004

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004050779
Aktenzeichen: EP03775986
Anmeldetag: 1. Dezember 2003
Veröffentlichung: 17. Juni 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C09J4/02C09J9/02H05K3/36H01R11/01H01L21/60H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von