Steckverbinderanordnung mit Hoher Kontaktdichte und Nachführung der Erdungsstruktur

WO2004051809 Art A2 17. Juni 2004

Anmelder: MOLEX INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004051809
Aktenzeichen: EP03796669
Anmeldetag: 4. Dezember 2003
Veröffentlichung: 17. Juni 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/16H01R12/20H01R13/514

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MOLEX INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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