Thermal mismatch compensation technique for integrated circuit assemblies
WO2004053443
Art A1
24. Juni 2004
Anmelder: BAE SYSTEMS Information and Electronic Systems Integration, Inc., Robillard, Gene A., Holland, Richard S. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004053443
- Aktenzeichen
- EP02784739
- Anmeldetag
- 5. Dezember 2002
- Veröffentlichung
- 24. Juni 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01J5/16F25B19/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- BAE SYSTEMS Information and Electronic Systems Integration, Inc.
Robillard, Gene A.
Holland, Richard S. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc.
US-amerikanische Tochtergesellschaft von BAE Systems für elektronische Verteidigungssysteme, Sensorik und Kommunikationstechnik.
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