Method using multi-component colloidal abrasives for cmp processing of semiconductor and optical materials

WO2004053456 Art A2 24. Juni 2004

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004053456
Aktenzeichen: EP03812785
Anmeldetag: 25. November 2003
Veröffentlichung: 24. Juni 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/302H01L21/461

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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