Copper alloy for wiring, semiconductor device, method for forming wiring and method for manufacturing semiconductor device

WO2004053971 Art A1 24. Juni 2004

Anmelder: NEC Corporation, Ueki, Makoto c/o Nec Corporation, Hiroi, Masayuki c/o Nec Corporation, Ikarashi, Nobuyuki c/o Nec Corporation, Hayashi, Yoshihiro c/o Nec Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004053971
Aktenzeichen: EP03812680
Anmeldetag: 22. September 2003
Veröffentlichung: 24. Juni 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L21/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: NEC Corporation
Ueki, Makoto c/o Nec Corporation
Hiroi, Masayuki c/o Nec Corporation
Ikarashi, Nobuyuki c/o Nec Corporation
Hayashi, Yoshihiro c/o Nec Corporation
NEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

19.509 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von