Process for bonding metal components to the surfaces of cycloolefin resin moldings and cycloolefin resin moldings provided with metal components

WO2004054798 Art A1 1. Juli 2004

Anmelder: Polyplastics Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004054798
Aktenzeichen: EP03772741
Anmeldetag: 13. November 2003
Veröffentlichung: 1. Juli 2004
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08B29C65/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Polyplastics Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Polyplastics

Polyplastics ist ein japanischer Hersteller technischer Kunststoffe wie Polyacetal und Flüssigkristallpolymere, ein Gemeinschaftsunternehmen von Celanese und Daicel. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungstechnik und Halbleitermaterialien. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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