Miniature moldlocks for heatsink or flag for an overmolded plastic package

WO2004055889 Art A1 1. Juli 2004

Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004055889
Aktenzeichen: EP03813337
Anmeldetag: 30. September 2003
Veröffentlichung: 1. Juli 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/433H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Freescale Semiconductor, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Freescale Semiconductor

Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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