Polishing pads, conditioner and methods for polishing using the same
WO2004059715
Art A1
15. Juli 2004
Anmelder: SKC Co. Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004059715
- Aktenzeichen
- EP03779006
- Anmeldetag
- 24. Dezember 2003
- Veröffentlichung
- 15. Juli 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SKC Co. Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
SKC
SKC ist ein südkoreanischer Chemie- und Materialkonzern, Teil der SK-Gruppe, mit Schwerpunkt Kunststofffolien und Halbleitermaterialien. Der Patentbestand konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Fertigungs- und Optiktechnik.
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