A Surface Improvement Method in Fabricating High Temperature Superconductor Devices

WO2004059752 Art A1 15. Juli 2004

Anmelder: Tsinghua University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004059752
Aktenzeichen: EP03813858
Anmeldetag: 24. Juli 2003
Veröffentlichung: 15. Juli 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L39/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tsinghua University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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