Substrate holding mechanism, substrate polishing apparatus and substrate polishing method
WO2004060610
Art A2
22. Juli 2004
Anmelder: EBARA CORPORATION, Kabushiki Kaisha Toshiba 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004060610
- Aktenzeichen
- EP03786378
- Anmeldetag
- 26. Dezember 2003
- Veröffentlichung
- 22. Juli 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/04B24B55/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- EBARA CORPORATION
Kabushiki Kaisha Toshiba - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
1.514 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
13.642 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.