Conductive resin composition, base for photosensitive drum using the composition, and photosensitive drum

WO2004060998 Art A1 22. Juli 2004

Anmelder: Bridgestone Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004060998
Aktenzeichen: EP02792019
Anmeldetag: 26. Dezember 2002
Veröffentlichung: 22. Juli 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C08L67/02C08K7/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Bridgestone Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Bridgestone

Japanischer Reifen- und Kautschukkonzern mit Sitz in Tokio. Bridgestone entwickelt Reifen für Automobile, Motorräder und Nutzfahrzeuge sowie Gummi- und Industrieprodukte.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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