Method for forming tungsten nitride film

WO2004061154 Art A1 22. Juli 2004

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004061154
Aktenzeichen: EP03778769
Anmeldetag: 10. Dezember 2003
Veröffentlichung: 22. Juli 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/34C23C16/455H01L21/28H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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