Electrical wire coating method

WO2004061871 Art A1 22. Juli 2004

Anmelder: YAZAKI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004061871
Aktenzeichen: EP03782891
Anmeldetag: 25. Dezember 2003
Veröffentlichung: 22. Juli 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01B13/22

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: YAZAKI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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