Connector with heat dissipating features

WO2004062042 Art A1 22. Juli 2004

Anmelder: MOLEX INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004062042
Aktenzeichen: EP03814740
Anmeldetag: 11. Dezember 2003
Veröffentlichung: 22. Juli 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MOLEX INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von