Multichip module including substrate with an array of interconnect structures

WO2004062335 Art A1 22. Juli 2004

Anmelder: Fairchild Semiconductor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004062335
Aktenzeichen: EP03786810
Anmeldetag: 18. November 2003
Veröffentlichung: 22. Juli 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fairchild Semiconductor Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Fairchild Semiconductor

Fairchild Semiconductor war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der 2016 von ON Semiconductor übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und Schaltungstechnik sowie Leistungselektronik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2017.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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