Vorrichtung und Verfahren zum Plasmaspritzen von Lösungen

WO2004063416 Art A2 29. Juli 2004

Anmelder: Inframat Corporation, US Nanocorp. Inc., The University of Connecticut 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004063416
Aktenzeichen: EP04701499
Anmeldetag: 12. Januar 2004
Veröffentlichung: 29. Juli 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C23C2/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Inframat Corporation
US Nanocorp. Inc.
The University of Connecticut
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 University of Connecticut

Der Anmelder ist eine US-amerikanische öffentliche Universität im Bundesstaat Connecticut. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und organische Chemie sowie auf Pharma- und Biotechnologie, Verfahrenstechnik und Kunststofftechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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