Substrate processing method and substrate processing apparatus

WO2004064129 Art A1 29. Juli 2004

Anmelder: Hirata Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004064129
Aktenzeichen: EP04702044
Anmeldetag: 14. Januar 2004
Veröffentlichung: 29. Juli 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027G03F7/11B05C9/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hirata Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hirata

Hirata ist ein japanischer Hersteller von Automatisierungs- und Fertigungsanlagen, unter anderem für die Elektronik- und Displayindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Verpackungs- und Fördertechnik sowie Werkzeug- und Fertigungstechnik, ergänzt durch Halbleitertechnik. Die Titel betreffen Pressvorrichtungen und Produktionsverfahren für Displayeinheiten.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von