Modular Aufgebautes Bauelement mit Verkapselung
WO2004064152
Art A2
29. Juli 2004
Anmelder: EPCOS AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004064152
- Aktenzeichen
- EP04701348
- Anmeldetag
- 12. Januar 2004
- Veröffentlichung
- 29. Juli 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EPCOS AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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