Verfahren und Vorrichtung zum Löten eines Elektronischen Bauelements

WO2004065050 Art A2 5. August 2004

Anmelder: MOLEX INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004065050
Aktenzeichen: EP04702131
Anmeldetag: 14. Januar 2004
Veröffentlichung: 5. August 2004
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MOLEX INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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