Plating device and plating method

WO2004065664 Art A1 5. August 2004

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004065664
Aktenzeichen: EP04704369
Anmeldetag: 22. Januar 2004
Veröffentlichung: 5. August 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/12C25D17/00H01L21/288H01L21/3205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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