Semiconductor-sealing-purpose epoxy resin compound producing method

WO2004067244 Art A1 12. August 2004

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004067244
Aktenzeichen: EP04706846
Anmeldetag: 30. Januar 2004
Veröffentlichung: 12. August 2004
Rechtsraum: WO
IPC: B29B7/84H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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