Conductive Paste
WO2004068506
Art A1
12. August 2004
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004068506
- Aktenzeichen
- EP03815607
- Anmeldetag
- 13. November 2003
- Veröffentlichung
- 12. August 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B1/22H01B1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
2.257 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.