Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Baugruppe

WO2004068533 Art A2 12. August 2004

Anmelder: Conti Temic Microelectronic GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004068533
Aktenzeichen: EP04703087
Anmeldetag: 17. Januar 2004
Veröffentlichung: 12. August 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Conti Temic Microelectronic GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Continental Automotive

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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