Metal Core Multilayer Printed Wiring Board

WO2004068923 Art A1 12. August 2004

Anmelder: CMK Corporation, ADVICS CO., LTD, DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2004068923
Aktenzeichen
EP04705895
Anmeldetag
28. Januar 2004
Veröffentlichung
12. August 2004
Rechtsraum
WO
IPC
H05K3/46H01L23/36
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
CMK Corporation
ADVICS CO., LTD
DENSO CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

7.883 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen