Metal Core Multilayer Printed Wiring Board
WO2004068923
Art A1
12. August 2004
Anmelder: CMK Corporation, ADVICS CO., LTD, DENSO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004068923
- Aktenzeichen
- EP04705895
- Anmeldetag
- 28. Januar 2004
- Veröffentlichung
- 12. August 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46H01L23/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- CMK Corporation
ADVICS CO., LTD
DENSO CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
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