Epoxy resin composition, semiconductor devices having cured layers of the composition, and process for production of the devices

WO2004069894 Art A1 19. August 2004

Anmelder: MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004069894
Aktenzeichen: EP03815733
Anmeldetag: 6. Februar 2003
Veröffentlichung: 19. August 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/40C08L63/00C08K3/36H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Panasonic

Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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