Substrate drying device and substrate drying method

WO2004070805 Art A1 19. August 2004

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd., Okutech Co., Ltd., Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004070805
Aktenzeichen: EP04707642
Anmeldetag: 3. Februar 2004
Veröffentlichung: 19. August 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304F26B5/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Okutech Co., Ltd.
Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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