Lead-free glass, composition for electronic circuit substrate and electronic circuit substrate
WO2004071982
Art A1
26. August 2004
Anmelder: ASAHI GLASS COMPANY LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004071982
- Aktenzeichen
- EP03780787
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2003
- Veröffentlichung
- 26. August 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03C3/091C04B35/18H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ASAHI GLASS COMPANY LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
AGC (Asahi Glass)
Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.
2.222 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.