Method for simulating slurry flow for a grooved polishing pad

WO2004073055 Art A1 26. August 2004

Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004073055
Aktenzeichen: EP04708890
Anmeldetag: 6. Februar 2004
Veröffentlichung: 26. August 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIKON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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