Method for manufacturing semiconductor device and apparatus for manufacturing semiconductor device
WO2004073073
Art A1
26. August 2004
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004073073
- Aktenzeichen
- EP04711029
- Anmeldetag
- 13. Februar 2004
- Veröffentlichung
- 26. August 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/78H01L21/336H01L21/316H01L29/49H01L29/423
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO ELECTRON LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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