Multilayer board and its manufacturing method
WO2004073370
Art A1
26. August 2004
Anmelder: FUJIKURA LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004073370
- Aktenzeichen
- EP04711001
- Anmeldetag
- 13. Februar 2004
- Veröffentlichung
- 26. August 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIKURA LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujikura
Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
2.210 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.