Adhesive film for semiconductor, metal sheet with such adhesive film, wiring substrate with adhesive film, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

WO2004075293 Art A1 2. September 2004

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004075293
Aktenzeichen: EP04712671
Anmeldetag: 19. Februar 2004
Veröffentlichung: 2. September 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/50H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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