Resistive Vias in A Substrate

WO2004077506 Art A2 10. September 2004

Anmelder: HARRIS CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004077506
Aktenzeichen: EP04711807
Anmeldetag: 17. Februar 2004
Veröffentlichung: 10. September 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HARRIS CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Harris Corporation

Ehemaliges US-amerikanisches Unternehmen für Kommunikations- und Verteidigungstechnik mit Sitz in Florida. Fusionierte 2019 mit L3 Technologies zu L3Harris Technologies.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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