Method and apparatus for test and characterization of semiconductor components

WO2004077524 Art A2 10. September 2004

Anmelder: Rambus Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004077524
Aktenzeichen: EP04714637
Anmeldetag: 25. Februar 2004
Veröffentlichung: 10. September 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rambus Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rambus Inc.

Rambus ist ein US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in Kalifornien. Die Patente betreffen Speicherschnittstellen, Chip-Sicherheit und Datenübertragung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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