Methoden zur Herstellung von Elektrischen Verbindungen Innerhalb von Ferroelektrischen Vorrichtungen
Anmelder: Infineon Technologies AG, Kabushiki Kaisha Toshiba 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004077532
- Aktenzeichen
- EP04713280
- Anmeldetag
- 20. Februar 2004
- Veröffentlichung
- 10. September 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02H01L21/768H01L27/08H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Infineon Technologies AG
Kabushiki Kaisha Toshiba - Land
- 🇩🇪 Deutschland
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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Fachgebiete
Reddie & Grose wurde 1907 gegründet und ist neben London und Cambridge auch in München und Den Haag vertreten. Sie gilt laut Fachpresse als besonders versiert im Umgang mit komplexen technischen Fragestellungen vor EPA und UPC.