Ceramic circuit board and conductive paste used therefor
WO2004077899
Art A1
10. September 2004
Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004077899
- Aktenzeichen
- EP04712689
- Anmeldetag
- 19. Februar 2004
- Veröffentlichung
- 10. September 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/16H01B1/22H01C7/00H01L23/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Vertreten von
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