Leiterplatte und Verfahren zur Fixierung von Bedrahteten Bauteilen auf der Leiterplatte
WO2004077901
Art A2
10. September 2004
Anmelder: ENDRESS + HAUSER GMBH + CO. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004077901
- Aktenzeichen
- EP04715299
- Anmeldetag
- 27. Februar 2004
- Veröffentlichung
- 10. September 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ENDRESS + HAUSER GMBH + CO.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Endress+Hauser
Schweizerisch-deutsche Unternehmensgruppe für industrielle Messtechnik und Automatisierung, mit deutschem Standort in Maulburg bei Weil am Rhein.
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