Method and apparatus for local polishing control

WO2004078411 Art A2 16. September 2004

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004078411
Aktenzeichen: EP04716850
Anmeldetag: 3. März 2004
Veröffentlichung: 16. September 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C25F3/16C25D5/02C25D5/22C25D7/12B23H5/08B23H5/06B24B37/04B24B49/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von