Verbindungsstruktur mit Höherer Zuverlässigkeit durch Geringere Stress-Migration
WO2004079791
Art A2
16. September 2004
Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004079791
- Aktenzeichen
- EP04716463
- Anmeldetag
- 2. März 2004
- Veröffentlichung
- 16. September 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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Fachgebiete
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