Packaging structure of high frequency semiconductor device, high frequency transmitter and high frequency receiver employing it

WO2004079821 Art A1 16. September 2004

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004079821
Aktenzeichen: EP03768288
Anmeldetag: 26. Dezember 2003
Veröffentlichung: 16. September 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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