Process for producing multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board
WO2004080141
Art A1
16. September 2004
Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004080141
- Aktenzeichen
- EP04716759
- Anmeldetag
- 3. März 2004
- Veröffentlichung
- 16. September 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46H05K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Zeon Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Zeon
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.
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