Anordnungen und Verfahren für Automatische 3D Segmentierung und Vermessungen einer Läsion

WO2004081874 Art A2 23. September 2004

Anmelder: Siemens Medical Solutions USA, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004081874
Aktenzeichen: EP04719739
Anmeldetag: 11. März 2004
Veröffentlichung: 23. September 2004
Rechtsraum: WO
IPC: G06T7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Siemens Medical Solutions USA, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇩🇪 Siemens Healthcare

Deutsches Unternehmen mit Sitz in Erlangen, frühere Gesundheitssparte des Siemens-Konzerns. Entwickelte medizinische Bildgebungssysteme, Diagnostik und Laborlösungen für Kliniken und Praxen.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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