Dual metal stud bumping for flip chip applications

WO2004081990 Art A2 23. September 2004

Anmelder: Fairchild Semiconductor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004081990
Aktenzeichen: EP04719317
Anmeldetag: 10. März 2004
Veröffentlichung: 23. September 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/52H01L29/40H01L21/44B23K31/00B23K31/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fairchild Semiconductor Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Fairchild Semiconductor

Fairchild Semiconductor war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der 2016 von ON Semiconductor übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und Schaltungstechnik sowie Leistungselektronik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2017.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von