Vorrichtungen und Verfahren zur Herstellung eines Epitaktischen Filmes, der Hauptsächlich Keine Seitenfläche Aufweist
WO2004082003
Art A2
23. September 2004
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004082003
- Aktenzeichen
- EP04716181
- Anmeldetag
- 1. März 2004
- Veröffentlichung
- 23. September 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/205C30B25/02H01L21/28H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.