Application of sonic energy during sputtering of metal to fill opening

WO2004082016 Art A1 23. September 2004

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004082016
Aktenzeichen: EP03816283
Anmeldetag: 18. Dezember 2003
Veröffentlichung: 23. September 2004
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von