Substrate for reticle and method of manufacturing the substrate, and mask blank and method of manufacturing the mask blank
WO2004083961
Art A1
30. September 2004
Anmelder: HOYA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004083961
- Aktenzeichen
- EP04721713
- Anmeldetag
- 18. März 2004
- Veröffentlichung
- 30. September 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F1/14H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HOYA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hoya
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.
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