Flip-Chip Anordnung auf einem Substratträger
WO2004084303
Art A2
30. September 2004
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2004084303
- Aktenzeichen
- EP04719920
- Anmeldetag
- 12. März 2004
- Veröffentlichung
- 30. September 2004
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/498G06K19/077
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Epping, Wilhelm
München, Deutschland
318
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17
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