Reactive hot melt adhesive formulation for joining stamped metal and plastic parts

WO2004085510 Art A1 7. Oktober 2004

Anmelder: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004085510
Aktenzeichen: EP04758090
Anmeldetag: 24. März 2004
Veröffentlichung: 7. Oktober 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/18C09J163/02C08L63/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Global Technologies

US-amerikanisches Tochterunternehmen des Chemiekonzerns Dow, das geistiges Eigentum verwaltet und Patente aus Forschung zu Kunststoffen, Chemikalien und Materialwissenschaften der Dow-Gruppe hält.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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