Resin composition for sealing semiconductor and semiconductor device using the same

WO2004085511 Art A1 7. Oktober 2004

Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004085511
Aktenzeichen: EP04719096
Anmeldetag: 10. März 2004
Veröffentlichung: 7. Oktober 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/24H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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