Method of analyzing electrolytic copper plating solution, and analyzing device therefor and production method for semi-conductor product

WO2004085715 Art A1 7. Oktober 2004

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2004085715
Aktenzeichen: EP04722649
Anmeldetag: 23. März 2004
Veröffentlichung: 7. Oktober 2004
Rechtsraum: WO
IPC: C25D21/12G01N27/416G01N27/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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